Switch 2 底座 完整拆解
🧰 準備工具
- •十字起子×1— 尺寸 1.5/2.0
- •Y字起子×1— 尺寸 1.5/2.0
- •翹棒×1
- •鑷子×1— 直尖/彎尖
💡 圖片都可以點擊放大看細節；步驟請由上往下依序進行。
- 步驟 1 / 共 36
卸掉七顆Y字螺絲
用Y字1.5 (Y00)或Y字2.0(Y0) 卸掉 7顆Y字螺絲。 轉的時候要確認螺絲有轉動。(Y字螺絲很容易崩牙 所以要注意)
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- 步驟 2 / 共 36
卸掉七顆Y字螺絲
底下矽膠墊用鑷子取下，裡面就會有螺絲，總共有7顆Y字螺絲 用Y字1.5 (Y00)或Y字2.0(Y0) 卸掉 7顆Y字螺絲。 轉的時候要確認螺絲有轉動。(Y字螺絲很容易崩牙 所以要注意)
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- 步驟 3 / 共 36
取下底殼
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- 步驟 4 / 共 36
卸掉底部1顆Y字螺絲
用Y字1.5 (Y00)或Y字2.0(Y0) 卸掉 1顆Y字螺絲。 轉的時候要確認螺絲有轉動。(Y字螺絲很容易崩牙 所以要注意)
- 步驟 5 / 共 36
分離上下層
用翹棒或者翹棒 慢慢滑開，就可以將 中框 跟 主板層分開了。
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- 步驟 6 / 共 36
外殼材質
PC+ABS
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- 步驟 7 / 共 36
卸掉6顆十字螺絲
用十字2.0(PH00) / 十字1.5(PH000) 來轉螺絲。
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- 步驟 8 / 共 36
取出屏蔽罩
- 步驟 9 / 共 36
PD 控制晶片
製造商：英飛凌（Infineon 型號：CP10356AT
- 步驟 10 / 共 36
主控晶片
製造商：意法半導體 型號：STM32G0B0CET6 48腳 LQFP 封裝
- 步驟 11 / 共 36
快閃記憶體
製造商：華邦電子 (Winbond) 型號：W25Q80DVNIG
- 步驟 12 / 共 36
PD 控制晶片
製造商：Cypress Semiconductor (賽普拉斯半導體，該公司現已被 Infineon 英飛凌收購) 絲印：CP10358AT
- 步驟 13 / 共 36
石英震盪器
在 主控晶片 STM32G0B0CET6 旁邊
- 步驟 14 / 共 36
步驟 13
絲印：AY4456
- 步驟 15 / 共 36
取出排線
排線座的蓋子是另外一邊做開合的，所以要從另外一開，然後再取出排線
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- 步驟 16 / 共 36
取出 LED燈排線
用翹棒打開排線座的蓋子，再用鑷子取出排線。
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- 步驟 17 / 共 36
取出風扇排線
用鑷子打開排線座的蓋子，再用鑷子取出排線。
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- 步驟 18 / 共 36
取出主板
- 步驟 19 / 共 36
取出屏蔽罩 跟 塑膠件
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- 步驟 20 / 共 36
步驟 20
絲印：SP7 445
- 步驟 21 / 共 36
步驟 21
絲印：SNA 448
- 步驟 22 / 共 36
電感
4.7μH
- 步驟 23 / 共 36
電容
100μF6V
- 步驟 24 / 共 36
步驟 24
絲印 7451 488
- 步驟 25 / 共 36
卸掉3個十字螺絲
用十字2.0(PH00) / 十字1.5(PH000) 來轉螺絲。
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- 步驟 26 / 共 36
取出風扇
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- 步驟 27 / 共 36
散熱風扇
製造商：台達風扇 型號：BSM0405HPJFA DC5V 0.21A 1W
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- 步驟 28 / 共 36
卸掉4個十字螺絲
用十字2.0(PH00) / 十字1.5(PH000) 來轉螺絲。
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- 步驟 29 / 共 36
取出 TypeC 公頭
- 步驟 30 / 共 36
取出彈簧
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- 步驟 31 / 共 36
卸掉4個十字螺絲
用十字2.0(PH00) / 十字1.5(PH000) 來轉螺絲。
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- 步驟 32 / 共 36
取出固定座
- 步驟 33 / 共 36
卸掉6個十字螺絲
用十字2.0(PH00) / 十字1.5(PH000) 來轉螺絲。
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- 步驟 34 / 共 36
卸掉4個十字螺絲
用十字2.0(PH00) / 十字1.5(PH000) 來轉螺絲。
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- 步驟 35 / 共 36
取出中框
- 步驟 36 / 共 36
完整拆解
